金陵科技具备高精度机械加工、电子表面贴装、集成电路器件微封装、电子产品加工、装配和检测调试等能力。公司拥有全套SMT生产线，包括元器件干燥储存、焊接预处理，电路板焊膏印刷、自动贴片、自动焊接、自动清洗和自动视觉检测等；具备贴装0201封装的阻容元件和BGA、μBGA、QFN等微封装集成电路器件的能力；拥有一系列电子产品加工、装配支持设备，包括激光打标机、激光剥线机、自动下线机、端子压接机、通孔返修工作站、全自动高温老化房和电磁屏蔽房等；具备对模拟音频、模拟视频、1GHz高速数字信号、3GHz以下的模拟或数字无线信号等各种复杂单板、产品进行检测调试的能力。
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机加工设备场景
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